單組份環氧膠/One Component Epoxy Adhesive
特點：
固溫靈活：可在60~80℃超低溫固化或100~150℃高溫1~5分鐘固化
粘結力強：對各種塑料、金屬、玻璃材質粘結力強
低揮發物：用于芯片、光學行業低VOC含量
耐候性好：能滿足極端環境的耐候需求
應用：
CMOS模組：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC補強
BGA填充: SMT元器件補強，BGA填充補強
芯片封裝：掃描儀芯片、激光打印機芯片等光學芯片封裝
導熱粘結：高功率產品導熱結構粘結
SMT貼片粘結：貼片元器件粘結、耐波峰焊補強
指紋識別粘結：蓋板補強、元器件補強、結構粘結
| 產品型號 | 顏色 | 粘度（mPa.s）@25℃ | 固化條件 | 硬度D | 典型應用 |
| 4505 | 紅色 | 6000-16000 | 4min/130℃ | 68 | 攝像頭、指紋鎖、聲學產品 |
| 4218 | 黑色 | 10000-20000 | 10-30min/80℃ | 80 | 耐高溫、高強度、結構粘結 |
| 4215 | 黑色 | 15000-30000 | 10-20min/80℃ | 75 | 攝像頭、指紋鎖、聲學產品 |
| 4216 | 黑色 | 20000-40000 | 10-20min/80℃ | 78 | 攝像頭、指紋鎖、聲學產品 |
| 4518 | 黑色 | 5000-10000 | 10-20min/130℃ | 65 | 應用于軟板元器件補強 |
| 4519 | 透明/黑色 | 100-500 | 10-20min/130℃ | 72 | BGA、元器件補強 |
| 4520 | 透明/黑色 | 1000-2000 | 10-20min/130℃ | 75 | BGA、元器件補強 |
| 4589 | 透明/黑色 | 300-600 | 10-20min/130℃ | 75 | BGA、元器件補強 |
| 4580 | 白色/黑色 | 25000-35000 | 5-10min/80℃ | 78 | 快速固化、結構粘結 |
| 4609 | 紅色 | 70000-150000 | 1-3min/150℃ | 75 | SMT貼片點膠 |
| 4611 | 紅色 | 200000-300000 | 1-3min/150℃ | 80 | SMT貼片點膠 |
